Intel ha presentado el primer chip bidireccional totalmente integrado en la industria en la reciente Conferencia de Comunicación por Fibra Óptica (OFC) 2024.
Este interconector óptico de cómputo (OCI), presentado por el grupo de Soluciones de Fotónica Integrada de Intel, soporta 64 canales de transmisión de datos de 32Gbps en ambas direcciones a lo largo de hasta 100 metros de fibra óptica.
La tecnología, que se puede conectar a CPUs y GPUs, aborda la creciente demanda de infraestructura de IA de mayor ancho de banda, menor consumo de energía y mayor alcance.
Es bien sabido que las aplicaciones basadas en IA, incluidas LLM y IA generativa, están causando una demanda sin precedentes en el ancho de banda de E/S y están impulsando la necesidad de un mayor alcance para respaldar clústeres de CPU/GPU más grandes. La E/S eléctrica, que se basa en trazas de cobre, ofrece una alta densidad de ancho de banda y bajo consumo de energía pero está limitada a distancias cortas. Intel dice que su solución óptica de E/S coempaquetada puede transmitir datos sobre distancias mucho más largas con mayor eficiencia y menor consumo de energía, vital para la escalabilidad de la infraestructura de IA/ML.
El chiplet OCI integra un circuito integrado de fotónica de silicio (PIC) con láseres y amplificadores ópticos en el chip, con un CI eléctrico. Admite una transferencia de datos bidireccional de 4Tbps, compatible con PCIe Gen5, utilizando 8 longitudes de onda con un espaciado de 200GHz en una sola fibra. También consume solo 5 pico-Julios (pJ) por bit, en comparación con 15 pJ/bit para módulos de transceptor óptico enchufables.
El chiplet OCI de Intel es solo un prototipo en este momento, pero la empresa dice que está trabajando con clientes seleccionados para coempaquetar OCI con sistemas en chips (SoCs) y sistemas en paquetes (SiPs).
“El movimiento cada vez mayor de datos de servidor a servidor está poniendo a prueba las capacidades de la infraestructura de centros de datos de hoy en día, y las soluciones actuales se están acercando rápidamente a los límites prácticos del rendimiento de E/S eléctrica”, dijo Thomas Liljeberg, director senior de Gestión de Productos y Estrategia del Grupo de Soluciones de Fotónica Integrada de Intel.
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“Sin embargo, el logro de Intel capacita a los clientes para integrar de manera fluida soluciones de interconexión de fotónica de silicio coempaquetadas en sistemas informáticos de próxima generación, y aumenta el alcance, lo que permite la aceleración de cargas de trabajo de ML que prometen revolucionar la infraestructura de IA de alto rendimiento”.